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硅片研磨加工的目的主要是去除硅片表面的损伤层、杂质、颗粒和毛刺等，使硅片表面达到光滑、平整的状态，以满足后续工艺的要求，这些后续工艺可能包括集成电路制造、太阳能电池制造、分立器件制造等。
关于数控机床与浆料与分立器件用硅研磨片的比例，这是一个相对复杂的问题，因为比例可能受到多种因素的影响，如生产工艺、设备能力、产品规格等，这个比例并不是固定的，也没有一个统一的行业标准，在实际应用中，这个比例可能需要根据实际情况进行调整和优化。
如果您需要更具体的数据或信息，建议您咨询相关的行业专家或公司，以获得更准确的答案，关于硅片研磨加工、数控机床、浆料以及分立器件等相关领域的技术和工艺，也可以通过阅读相关的专业书籍、学术论文和行业报告等，以获取更深入的了解。